Эпоксикаучуковая паста холодного отверждения, предназначенная для герметизации корпусов изделий радиоэлектронной промышленности. Поставляется в виде двух компонентов, которые необходимо смешать перед применением.
Ключевые особенности
- Высокая прочность и адгезия к различным материалам, применяемым в электронной технике: к металлам (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамике (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерным покрытиям (в том числе стеклотекстолит)
- Высокая эластичность и высочайшая стойкость к воздействию вибрационных, ударных нагрузок, к резким перепадам температур и частым переходам через 0oC
- Длительное время жизни: может быть использована в течение 10 часов после смешения компонентов
- Тиксотропность: обладает низкой вязкостью при механическом воздействии (например, при перемешивании компонентов) и высокой при отсутствии воздействия (не стекает при нанесении даже в вертикальном положении)
- Высокие диэлектрические характеристики
- Диапазон рабочих температур: от – 60 до +100 oC
- Массовое соотношение компонентов 100:33
- Полностью из отечественного сырья
