Низкоплотный компаунд
Отверждается при комнатной температуре. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.
Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и др. изделий. Особенности:
- высокая адгезия к материалам, применяемым в радиоэлектронной технике;
- высокая эластичность;
- пониженная плотность;
- температурный режим эксплуатации;
- отверждается при комнатной температуре либо при повышенной;
- низкая заливочная вязкость;
- отверждается без усадки и без выделения летучих веществ.
Наша компания производит и реализует низкоплотный компаунд, заказать, а также приобрести которые можно у нас.
Купить по выгодной цене в Москве
На нашем складе находится широкий выбор нагревательных элементов, который удовлетворит любого заказчика. Поставки осуществляются прямо со склада. Мы гарантируем самое высокое качество продукции и наиболее приемлемые цены.
