|
Предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Рекомендуется для использования в радиоэлектронной промышленности, приборостроении.
Представляет собой композицию на основе эпоксидных смол, активного разбавителя, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя. Поставляется в виде двух компонентов. Производится в соответствии с ТУ ЫУО.028.052. Технические характеристики ЭПЭ В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ: Внешний вид Однородная масса серого цвета Вязкость по методу «круга», не более 7.5 Жизнеспособность, ч., не менее 16 Режимы отверждения 150 °С/2 ч. или 180 °С/0,5 ч. В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ: Диапазон рабочих температур клея, °С от -60 до +200; 400 (в течение 15 мин.) Удельное объёмное электрическое сопротивление, Ом∙см, не более 5∙10-4 Предел прочности при сдвиге на паре «никель-никель», МПа, не менее 7,0 Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь», МПа, не менее 7,0 Коэффициент теплопроводности, Вт/м∙К, не менее 3,5 Коррозионная агрессивность, балл 0 Усадка, %, не более 1.6 Срок хранения, мес. 6 Технология применения: В основу клея вводится расчетное количество отвердителя, тщательно перемешивается в ступке до однородного состояния. Готовый клей хранится при комнатной температуре не менее 16 часов. Назад в раздел |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||