Клей токопроводящий клей марки ТПК-1С

Предназначен для приклеивания  комплектующих в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для экранирования и контактирования металлических поверхностей.

Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы, растворителя, низкотемператур-ного отвердителя. В качестве наполнителя используется порошок мелкодисперсного серебра.

Клей поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.

Производится в соответствии с  ТУ 6365-007-07615973-08.

Технические характеристики

ТПК-1С

В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид

Однородная пастообразная масса светло-серого цвета

Вязкость по методу «круга»

5

Жизнеспособность при температуре 25±5 °С, ч., не менее

5

Режимы полимеризации*:

Режим
- температура, °С

- время, ч.

      2.   Режим ступенчатый

            I ступень:

- температура, °С

- время, ч.

II ступень

- температура, °С

- время, ч.

      3.   Режим ступенчатый

            I ступень:

- температура, °С

- время, ч.

II ступень

- температура, °С

- время, ч.

*Режим полимеризации - по выбору заказчика.





25 ± 10

24 – 25





25 ± 10

1 - 2



60 ± 10

5 - 6





25 ± 10

1,5 - 2



100 ± 10

3 - 4



Жизнеспособность готового клея в НКУ, ч.

5 - 6

В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур клея, °С

от -60 до + 100

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см, не более

5∙10-3

Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь» при НКУ, МПа, не менее

5

Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь» при НКУ, Мпа, не менее

5

Усадка, %, не более

1

Технология применения:

Перед применением в основу клея вводится отвердитель в соотношении: на 100 г основы – 2,6÷3 г отвердителя в зависимости от режима полимеризации.
Режим полимеризации указан в таблице.

Назад в раздел